熱衝撃チャンバーの加湿および除湿方法
熱衝撃チャンバー高温と低温の環境の変化を瞬時にシミュレートできます。適格性などのパラメータの信頼性と安定性を判断するため。品質と信頼性に基づいた製品を予測し、改善するために提供されます。熱抵抗の変化を繰り返す検出電子機器、自動車、ゴム、プラスチック、航空宇宙技術、軍事技術、高度な通信機器、その他の製品用の熱衝撃チャンバー。
試験条件を達成するために、熱衝撃チャンバーは加湿および除湿操作である必要があり、分析のためにより湿度の高いチャンバーで使用されるさまざまな方法があり、それらの長所と短所、および推奨使用条件を指摘しています。
多くの方法が湿度、試験装置を示し、相対湿度は一般に湿度の概念によって記述されます。相対湿度は、空気中の水蒸気の分圧と水の温度の比率、および飽和蒸気圧をパーセンテージで表したものとして定義されます。水蒸気飽和圧の性質により理解され、水蒸気圧の温度のみの飽和水蒸気圧関数であり、空気圧の水蒸気のどの程度に関わらず。多くの実験を整理し、工学や測定で広く使用されてきた水蒸気飽和圧と温度の関係を表現しようとする人々はあるべきです。気象部門による湿度表の作成に使用されます。
熱衝撃チャンバー加湿プロセスは実際には水蒸気分圧を改善しており、最初の方法は、制御下で水面飽和圧の温度を制御することにより、加湿チャンバー壁に水を噴霧することです。水タンクの壁面をより大きな表面を形成し、このように箱の表面を拡散によってチャンバー内の蒸気圧を加えて相対湿度を増加させ、このアプローチは前世紀の50年代に現れました。そのとき、湿度制御は主に水銀型導電率計電気接点の単純なスイッチングレギュレーターを使用しており、大きな温水タンクの温度ヒステリシス制御の適応性が低いため、移行プロセス制御が長くなるほど、加湿の必要性のための高温多湿の交互の要件を満たすことができず、より重要なことに、水滴が必然的にサンプルに注がれるときにタンク壁にスプレーすることですさまざまな程度の汚染を形成します。内部では、排水には一定の要件があります。そのため、蒸気加湿加湿と浅い皿を早い段階で採用しましたが、移行プロセスを制御する時間が長くなりますが、システムは安定した湿度で揮発性が低く、湿熱試験に適しています。また、水蒸気を加湿する過程でも、システム内の熱余分な熱は増加しません。また、水温制御スプレーが試験要件の温度を下回るようにする場合、除湿でスプレー水を噴霧します。
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